Россия создаёт объединённую микроэлектронную компанию на базе структуры «Сбера»
На форуме «Микроэлектроника — 2026» первый вице-премьер Денис Мантуров объявил о создании объединённой микроэлектронной компании (ОМК) на базе ООО «Интегральные системы», принадлежащего «Сберу». По данным «Интерфакса», новая структура будет аккумулировать ресурсы для развития производства в отрасли и получит финансирование за счёт технологического сбора, который начнёт действовать с 1 декабря 2026 года. «Сбер» станет основным партнёром проекта.
По словам Мантурова, ОМК не будет аналогом ОАК или ОСК — поглощение частных компаний рынка не предполагается. Необходимость объединения ресурсов он объяснил масштабом требуемых инвестиций: отдельным игрокам сложно самостоятельно финансировать выпуск микросхем нужных типоразмеров, развитие микроэлектронного машиностроения и производство материалов. В перспективе ОМК может выйти на рынки дружественных стран, заинтересованных в диверсификации поставок микроэлектроники.
По данным «Ведомостей», ранее «Интегральные системы» приобрели компанию «Элемент», располагающую производственными и научными компетенциями. В январе АФК «Система» продала «Сберу» свою долю в 37,6% в «Элементе», полностью выйдя из совместного предприятия с «Ростехом». 29 июля «Сбер» выкупил ещё 7,9% акций «Элемента» в рамках обязательной оферты за 5,4 млрд руб., доведя свою долю до 49,8%.
Комментарий Елизаветы Мельниковой, аналитика ТК Солюшнс:
Микроэлектроника — одна из самых капиталоёмких отраслей в мире. Запуск одной современной фабрики стоит $10–20 млрд, и ни один частный российский игрок такие суммы не потянет. Логика создания ОМК понятна: собрать ресурсы в одних руках и подключить к ним целевой сбор. «Сбер» за полгода довёл долю в «Элементе» до почти 50%, потратив только на последний пакет 5,4 млрд руб. Это показывает серьёзность намерений. Важно, что Мантуров сразу оговорил: частные компании поглощать не будут. Для рынка это принципиальный сигнал — мелкие и средние дизайн-центры, которые сейчас работают на заказ, сохраняют самостоятельность. Вопрос в том, насколько технологический сбор окажется достаточным для реальных задач. Россия сейчас серийно производит чипы по топологии 90 нм, а мировой стандарт ушёл ниже 5 нм. Сократить этот разрыв даже до 28 нм — задача на годы и сотни миллиардов рублей. При текущей ключевой ставке 14% привлекать длинные деньги с рынка дорого, поэтому целевой сбор и капитал «Сбера» становятся основными источниками.
Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы не пропускать аналитику рынков.
Полный анализ рынка:
